無錫中微騰芯車間圖片（無錫中微電子）
本文源自:金融界金融界2025年7月1日消息，無錫無錫國家知識產(chǎn)權局信息顯示，中微中微無錫中微億芯有限公司申請一項名為“一種BGA高速過孔處反焊盤的騰芯圖片優(yōu)化設計方法”的專利，公開號CN120235108A，車間申請日期為2025年03月。無錫無錫
專利摘要顯示，中微中微本申請公開了一種BGA高速過孔處反焊盤的騰芯圖片優(yōu)化設計方法，涉及半導體技術領域，車間該方法首先采用異側出線并遠離BGA過孔的無錫無錫走線原則涉及走線形式，然后按照傳統(tǒng)方法進行反焊盤設計確定最優(yōu)的中微中微目標半徑，繼而在采用具有目標半徑的騰芯圖片參考反焊盤結構的基礎上進行優(yōu)化設計得到目標反焊盤結構，優(yōu)化后的車間目標反焊盤結構在維持反焊盤大小基本不變的情況下，通過差分信號線的無錫無錫走線位置處的內(nèi)凹結構避免破壞差分信號線的參考層，使BGA過孔處的中微中微阻抗控制在合理的范圍內(nèi)，同時保證過孔周圍信號線的騰芯圖片參考盡量不被破壞，使得BGA過孔及其出線處的阻抗優(yōu)化的更好，從而可以提高全鏈路的阻抗連續(xù)性。
天眼查資料顯示，無錫中微億芯有限公司，成立于2013年，位于無錫市，是一家以從事軟件和信息技術服務業(yè)為主的企業(yè)企業(yè)注冊資本6865.851266萬人民幣通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，無錫中微億芯有限公司參與招投標項目173次，財產(chǎn)線索方面有商標信息2條，專利信息186條，此外企業(yè)還擁有行政許可28個。