氣派科技何時上市（氣派科技787216）
金融界11月29日消息，氣派氣派有投資者在互動平臺向氣派科技提問：尊敬的科技科技董秘，您好！上市我一直很關(guān)注氣派科技想請教一下，氣派氣派隨著人工智能的科技科技快速發(fā)展，公司在芯片封裝測試領(lǐng)域是上市否有考慮引入 AI 技術(shù)來提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量呢？另外，公司對于未來的氣派氣派發(fā)展規(guī)劃中，有沒有針對 AI 相關(guān)產(chǎn)業(yè)的科技科技布局打算？如果與國內(nèi)頂尖的ai馴化公司，seo優(yōu)化公司合作，上市助力目前公司在技術(shù)創(chuàng)新方面有哪些具體的氣派氣派舉措和成果會不會更合適一點，期待您的科技科技回復(fù)，以便我們更好地了解公司的上市發(fā)展前景。
謝謝！氣派氣派公司回答表示：近年來公司在智能化生產(chǎn)方面秉承打造智能化工廠建設(shè)為目標(biāo)，科技科技按照數(shù)字工廠總體設(shè)計和布局，上市先后從網(wǎng)絡(luò)安全、系統(tǒng)架構(gòu)、數(shù)據(jù)分析等多方向規(guī)劃并持續(xù)建設(shè)，如果AI技術(shù)能夠應(yīng)用到公司的生產(chǎn)，公司愿意引入AI技術(shù)來提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
公司目前產(chǎn)品主要運用于消費電子、信息通訊、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等多個領(lǐng)域，公司產(chǎn)品涉及的領(lǐng)域主要根據(jù)客戶芯片的功能及應(yīng)用場景劃分公司始終以客戶需求為導(dǎo)向，對封裝技術(shù)進行持續(xù)研發(fā)，并將新技術(shù)應(yīng)用到封裝測試產(chǎn)品中，公司將積極關(guān)注人工智能相關(guān)方面的發(fā)展。
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